财报分析、估值及投资策略：中微半导

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一、公司简介

中微半导体（深圳）股份有限公司是国内领先的智能控制方案解决商，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售，为客户提供“MCU+驱动+底层算法”的一站式整体解决方案。公司自成立以来，围绕控制器所需芯片，从ASIC芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今掌握包括8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法等设计能力，产品广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、医疗健康、汽车电子、机器人、端侧AI等领域。

二、公司目前所处的发展阶段

公司目前处于快速发展阶段，随着消费电子物联网化、工业自动化和汽车三化的驱动以及人工智能、机器人等新兴应用领域的发展，叠加国家产业政策支持，芯片行业景气度回暖，公司的市场空间显著增大。公司持续高强度研发投入，迅速推出新产品及产品迭代，丰富了产品系列，满足更多应用场景需求，提升了产品竞争力。同时，公司不断加强应用支持和服务能力，有效拓展产品的应用领域、应用场景，汽车电子、人工智能、机器人等新领域的营收有效增加；大客户策略作用显现，行业标杆客户的数量及营收增加，示范传导作用明显，公司品牌影响力提升，产品市占率提高，产品出货量显著增加；优化库存和供应链管理，供应链效率提高，供应链成本改善。

三、财报及研报要点

1、业绩情况

2、核心竞争力

全面的技术布局和设计能力优势：公司围绕控制器所需芯片和底层算法进行技术布局，经过20多年的技术积累与拓展，掌握了MCU、高精度模拟、电源转换、功率驱动、通信接口、高性能触摸等数模混合设计能力和底层核心算法设计能力，可为智能控制器提供一站式整体解决方案，拥有各类自有IP超过1,000个，可供销售产品近1,600款，能满足多个细分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。强大整合能力实现高度集成优势：公司通过全面的设计技术（数字、模拟、设计能力）能力和对应用的理解，提升外围电子的整合能力、提高产品集成度，通过提供更多的算力、存储、集成模拟功能、管脚组合和封装形式选择，不仅可以支持嵌入式应用开发多样化的特点，而且可以为客户提供更具性价比方案，提高产品性能、降低综合成本，提升产品综合竞争力。卓越的低功耗与高可靠性设计构筑技术壁垒：在低功耗方面，公司掌握先进的低功耗设计技术，如电源门控、时钟门控、动态电压频率调整等，大幅减低芯片静态与动态功耗。在可靠性方面，充分考虑过压、欠压、过流、短路、过热等异常情况，设计了多重硬件保护电路，确保芯片在各种恶劣条件下不被损坏。长期可靠的供应渠道和领先的工艺平台支撑优势：公司采用Fabless的经营模式，负责集成电路设计，晶圆制造和封装测试采用委外的方式，与多家晶圆厂、封测厂合作超过10年以上，并建立了战略合作关系。同时，公司自己建立一条研发促进和产能预备型的封装测试产线，确保封装、测试产品的弹性。应用开发队伍强大，技术支持及时有力优势：公司创始团队具备多年芯片应用开发经验，对终端产品应用场景具有深刻的理解。公司善于从应用端和客户功能需求角度定义芯片、规划产品，促进公司产品快速推广，降低了客户开发难度，同时在对客户服务和交流中掌握终端产品的功能需求，并将获得的信息反馈给设计前端，使公司在新产品定义或升级换代中准确响应终端需求，设计出市场定位准、资源配置恰当、性能优越、性价比高、竞争力强的芯片产品。产品系列全，客户群体多，构建了良性的生态优势：公司产品在40纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、双极、SGT MOS、IGBT等工艺制程上投产，可供销售产品近1600款，可满足多个细分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。公司客户群体众多，配套应用方案齐全，技术支持服务有力，构建了良好的生态体系，同时无大客户依赖，客户关系均衡，抗市场风险和持续盈利能力强。研发投入占营业收入的比例：2025年上半年，公司的研发费用为52,970,571.87元，占营业收入的比例为10.51%，相比上年同期的13.89%有所下降，但仍保持了较高的研发投入水平，显示出公司对技术创新的重视。

3、重要财务指标分析

1）营业总收入： 2025年半年的营业总收入为5.04亿元，相较于2024年半年的收入增长了17.56%。这一显著的增长表明公司在2025年上半年的业绩表现强劲，市场需求和公司产品竞争力均有所提升。

2）归母净利润： 2025年半年的归母净利润为8646.96万元，相较于2024年半年增长了100.99%。这一增长幅度非常显著，说明公司盈利能力大幅提升，经营效率和成本控制方面取得了显著成效。

3）净资产收益率(ROE)和投入资本回报率(ROIC(TTM))： 2025年半年报的ROE为2.85%，ROIC为2.84%，相比2024年半年的ROE 1.43%和ROIC 1.46%，这两个指标均有所提升。ROE和ROIC的提升表明公司对股东权益和资本的利用效率提高，反映出公司盈利能力和资本运用效率的改善。

4）销售毛利率： 2025年半年报的销售毛利率为33.25%，相比2024年半年的29.94%有所提升，表明公司在成本控制和产品定价策略上取得了更好的效果，盈利空间有所扩大。

5）期间费用率： 2025年半年的期间费用率为17.51%，相比2024年半年的20.39%有所下降，说明公司在费用控制方面取得了一定成效，期间费用的降低有助于提高公司的净利润。

6）销售成本率： 2025年半年的销售成本率为66.75%，相比2024年半年的70.06%有所下降，这与销售毛利率的提升相一致，进一步证明了公司在成本控制方面的改善。

7）净利润现金含量： 2025年半年的净利润现金含量为174.76%，相比2024年半年的170.62%有所提升，表明公司的现金流状况良好，净利润的现金实现能力增强。

8）存货周转率和应收账款周转率： 2025年半年的存货周转率为0.98次，相比2024年半年的0.99次有所下降；应收账款周转率为3.08次，相比2024年半年的4.73次有所下降。这表明公司在存货和应收账款管理方面可能面临一定的挑战，需要进一步提高运营效率。

9）应收账款和存货： 2025年半年的应收账款为1.72亿元，相比2024年半年的1.24亿元有所增加；存货为3.14亿元，相比2024年半年的4.46亿元有所减少。应收账款的增加和存货的减少表明公司在销售回款和库存管理方面有所改善。

10）资产负债率： 2025年半年的资产负债率为9.26%，相比2024年半年的5.73%有所上升，这可能表明公司在扩张过程中增加了一定的财务杠杆，需要关注其财务风险。

综上所述，公司在2025年上半年表现出了强劲的增长势头，营业收入、归母净利润均有显著增长，盈利能力和资本运用效率提高。同时，公司在成本控制、费用管理、现金流等方面也取得了积极进展。然而，公司在存货和应收账款管理方面需要进一步提升效率，同时关注资产负债率上升可能带来的财务风险。总体来看，公司在2025年上半年的经营状况良好，展现出较强的市场竞争力和成长潜力。

4、品牌质量及客户资源

中微半导体作为国内领先的智能控制方案解决商，在行业内具有较高的品牌影响力和美誉度。公司的产品质量可靠，性能优越，达到了国内领先水平，在部分细分领域甚至达到了国际先进水平，能够满足不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。公司的客户群体广泛，涵盖了消费电子、智能家电、工业控制、医疗健康、汽车电子、机器人、端侧AI等多个行业，包括爱奇迹、OPPO、VIVO、TP-LINK、影石Insta360等知名品牌，以及赛力斯、吉利、长安、一汽红旗等汽车制造商和大明电子、四方光电、天有为等Tier1厂商。这些优质客户资源不仅为公司带来了稳定的业务收入，同时也提升了公司的品牌知名度和市场竞争力，有助于公司在市场竞争中占据有利地位。

四、行业情况及公司的市场地位和竞争格局

1、行业的总体情况

集成电路行业是现代信息产业的基石，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着消费电子物联网化、工业自动化和汽车三化的驱动以及人工智能、机器人等新兴应用领域的发展，芯片行业景气度回暖，市场需求持续增长。同时，国家高度重视集成电路产业的发展，出台了一系列政策支持和鼓励产业发展，为行业的发展提供了良好的政策环境。集成电路行业的上游主要包括半导体材料、设备制造等，下游则广泛应用于消费电子、通信、工业控制、汽车电子、人工智能等多个领域，具有较长的产业链和广泛的市场应用前景。

2、行业的市场容量及未来增长速度

根据权威机构预测，全球集成电路市场规模将持续增长，预计到2025年市场规模将达到5,000亿美元左右，未来几年年均复合增长率约为10%。中国作为全球最大的集成电路消费市场，市场规模占全球的比重超过50%，但自给率较低，对外依赖程度较高，随着国内集成电路产业的不断发展和国产替代进程的加速，国内集成电路市场规模有望进一步扩大，预计未来几年年均复合增长率将超过全球平均水平，达到15%左右。

3、公司的市场地位

中微半导体在集成电路设计领域具有较高的市场地位，是国内领先的智能控制方案解决商之一。公司在8位MCU领域具有较强的市场竞争力，是国内8位MCU的主要供应商之一，同时在32位MCU领域也取得了显著的进展，成为32位MCU国产替代的重要供应商。公司凭借其全面的技术布局、强大的整合能力、卓越的低功耗与高可靠性设计、长期可靠的供应渠道和领先的工艺平台支撑、强大的应用开发队伍以及丰富的产品系列和广泛的客户群体，构建了良好的生态体系，在市场竞争中占据了一席之地，产品市占率不断提高，品牌影响力持续提升。

4、公司的竞争对手

公司的竞争对手主要包括国内外知名的集成电路设计企业，如STMicroelectronics（意法半导体）、Microchip Technology（微芯科技）、NXP Semiconductors（恩智浦半导体）等国际巨头，以及国内的兆易创新、中颖电子、国民技术等企业。这些竞争对手在技术研发、产品性能、市场份额等方面具有一定的优势，给公司带来了一定的竞争压力。

5、公司对于竞争对手的竞争优势

技术优势：公司经过20多年的积累与拓展，掌握了MCU、高精度模拟、电源转换、功率驱动、通信接口、高性能触摸等数模混合设计能力和底层核心算法设计能力，拥有各类自有IP超过1,000个，可供销售产品近1,600款，能够为客户提供一站式整体解决方案，满足多个细分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求，技术优势明显。产品优势：公司产品系列丰富，涵盖8位和32位MCU、ASIC芯片、SoC芯片、功率器件芯片等，产品在40纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、双极、SGT MOS、IGBT等工艺制程上投产，能够满足不同客户对芯片性能和成本的要求。同时，公司不断加强应用支持和服务能力，有效拓展产品的应用领域和应用场景，产品竞争力不断提升。客户优势：公司客户群体广泛，涵盖了消费电子、智能家电、工业控制、医疗健康、汽车电子、机器人、端侧AI等多个行业，包括爱奇迹、OPPO、VIVO、TP-LINK、影石Insta360等知名品牌，以及赛力斯、吉利、长安、一汽红旗等汽车制造商和大明电子、四方光电、天有为等Tier1厂商。这些优质客户资源不仅为公司带来了稳定的业务收入，同时也提升了公司的品牌知名度和市场竞争力，有助于公司在市场竞争中占据有利地位。成本优势：公司采用Fabless的经营模式，与多家晶圆厂、封测厂建立了长期稳定的合作关系，能够有效降低生产成本。同时，公司通过优化产品设计和生产工艺，提高产品性能和可靠性，降低单位产品成本，提升产品的性价比优势，增强市场竞争力。服务优势：公司拥有强大的应用开发队伍，能够从应用端和客户功能需求角度定义芯片、规划产品，为客户提供快速、高效的技术支持和应用解决方案，降低客户开发难度，缩短产品上市时间，提升客户满意度和忠诚度。

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